博世投资10亿欧元在德建无人驾驶芯片工厂

日期:2017/6/21     来源:环球网     已阅读:386 次   返回 关闭  打印

  
  据美国媒体消息,汽车零部件供应商罗伯特博世有限公司将建造一家10亿欧元(约76亿人民币)的半导体工厂,这是其历史上金额最大的单笔投资,用于满足未来可能出现的自动驾驶汽车部件的大量需求。
  博世在发表声明中说,在德国德累斯顿的工厂将于2019年建成,届时将雇佣700名员工,于2021年开始生产自动驾驶汽车、智能家居和与互联网相关的城市基础设施所需的芯片。一位发言人说,新工厂制造的芯片将应用于不同的博世产品中,包括安全气囊传感器、自主驾驶、压力表和通信技术。
  博世不仅是刹车系统和内燃机等传统汽车部件的制造商,为满足长远需求,也开发各种软件。由于驾驶本质的转变,其新技术投资的规模也越来越大。博世称,去年全球销售的每辆车平均有九枚博世制造的芯片。
  
  

 
 
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